▸MZ-E90

142  |   Sony   |   '99  10.10

更小・更輕・更強韌

'99年8月，Soy正式對外發表了與日立金屬、東京精鍛工共同研發的"DAF Process"新型鍛壓加工技術。與主流壓鑄成型技術相比，製程上僅需約一半的時間，並且9成以上的成品不需作後加工處理，在強度方面，表面拉力增加約1.3倍、耐力增強約1.5倍，延展性則擴展到近2.5倍。而E90作為MD 初全DAF Process機身。

搭載新開發的低耗電LSI、光學頭零件削減及電子迴路集積化，並將光碟轉速提升至2倍。由外至裡滿滿新科技加持下達成小型、輕量、強效續航~

機面上像是先進飛行器的獨特造型視窗，閃亮的鏡面折射及變色龍塗層映射出E90尖端技術意象。側邊常用鍵也以交錯排列的六角造型符合E90渾身科技的整體演出。

同樣一新的新型Smart Stick線控，形色上更為輕巧纖薄，以往轉軸的操控感也變更為橫向的上下推壓操作，不過實際操作手感上還是遜色於轉軸。

One Touch Eject機構，按下主機右側的Open鍵，機身上蓋打開MD光碟即自動彈出，外出時的換碟動作更加簡便省事。

E90雖然有著強大尖端的機身科技，數位高低音調整屬於MD內涵面的訴求卻是遺憾缺席，讓E90整體完成度上顯得薄弱了些。

History Recorder

MD初  Press forging機身 | MD  First Press forging magnesium body | MD初  プレスフォージングボディ

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年度  最小機身 | Annual Minimal bod | 年間  最小ボディ

MZ-R90